5 CLEVELAND machine à vendre

Cleveland TKET-6-T Bouilloire de cuisson double 2009, acier inoxydable, double cuve à gaine de vapeur, 2 cuves de 25L, contrôles de température réglables, 3Ph

Bouilloire Cleveland KGL40 acier inoxydable, 40 gallons, bouilloire de cuisson chemisée, commandes de température réglables, chemisée à vapeur, 1Ph

Fabricant : Cleveland Modèle : GAPU-5 A/M Disques diamantés : - Diamètre maximum : 200 mm - Diamètre minimum : 180 mm - Largeur maximale (avec double disque) : 100 mm Remarque : Le protège-meule fourni est conçu pour un diamètre maximal de 200 mm et un diamètre minimum de 180 mm. Broche de la pièce : - Plage de vitesse : 400 – 4500 tr/min Unité de rabotage : - Plage de pivotement : 190 - Course d’oscillation : 70 mm - Vitesse d’oscillation : réglable en continu - Vitesse de la broche : 1400 ou 2800 tr/min Disque de rabotage : - Diamètre : 200 mm - Largeur : 20 mm - Diamètre de l’alésage : 32 mm Dimensions de la machine : - Longueur : 1250 mm -

Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system, image field 20 x 16 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii etc. DXF files., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamping X-axis travel: 185 mm, Y-axis travel: 194 mm, Workpiece spindle head holder diameter ...

Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system with 7x motorized zoom video system, plus 10x digital zoom, image field 25 x 20 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Grinding wheel guard, swivels to the rear, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clampi ...